去年的驍龍8 Gen1，被中國手機廠商小米、Moto等首發(fā)。不過，很快就傳出了臺積電代工版驍龍8 Gen1增強版的說法，型號SM8475，4nm工藝。

有韓國數(shù)碼社區(qū)的爆料稱，驍龍8 Gen 1 Plus將比往年來的更早些，預計在6月底或者7月初登場，且依然由中國廠商首發(fā)。

就目前的節(jié)奏來看，這顆芯片的目標終端可能包括小米12 Ultra、小米MIX Fold 2、一加10 Ultra等。

不過，驍龍8 Gen1 Plus的官宣發(fā)布時間會更早些，5月份是大概率事件。

就以往驍龍Plus版本處理器的情況來看，今年的驍龍8 Gen1 Plus，因為工藝變化，應(yīng)該可以實現(xiàn)更高的運行頻率和進一步改良的能效。至于發(fā)熱情況，還是個未知數(shù)，屆時還要等待各方評測才能見分曉。

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