據(jù)爆料，三星Galaxy S23代號為Project Diamond，首批搭載高通驍龍8 Gen2旗艦處理器，這顆處理器是高通2023年大規(guī)模商用的產(chǎn)品。

目前高通已經(jīng)公布了下一代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70，它將會被集成到驍龍8 Gen2中。

據(jù)悉，驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來了全新的先進(jìn)功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合等。

除了集成驍龍X70，驍龍8 Gen2還將會交由臺積電代工，其功耗表現(xiàn)令人期待。

屏幕方面，目前三星在Galaxy Z Fold3上應(yīng)用了屏下攝像頭技術(shù)，最新上市的Galaxy S22系列仍然是挖孔屏方案，不排除三星在Galaxy S23上使用屏下攝像頭技術(shù)的可能。

該機(jī)將會在2023年上半年登場。

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