三星官方今天宣布，其位于韓國平澤市的第二條存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)線(占地超 12.89 萬平方米)已經(jīng)開始量產(chǎn)用于移動(dòng)設(shè)備的新一代 16Gb LPDDR5 內(nèi)存芯片。

全新的 16Gb LPDDR5 內(nèi)存芯片基于三星 10nm EUV 工藝打造，官方稱是首款使用 EUV 技術(shù)進(jìn)行批量生產(chǎn)的內(nèi)存，封裝厚度降低 30%，可以更好地整合到一些需要輕薄設(shè)計(jì)的機(jī)型(如折疊屏手機(jī))中。

并且 16Gb LPDDR5 內(nèi)存芯片封裝為 16GB 內(nèi)存僅需要 8 顆芯片，相比之下前代產(chǎn)品需要封裝 8 顆 12Gb、4 顆 8Gb 共 12 顆芯片。

性能方面，新款內(nèi)存的帶寬來到了 6400Mbps，相比目前旗艦機(jī)上所采用的 12Gb LPDDR5-5500 內(nèi)存速度提升 16%，一秒內(nèi)可傳輸 51.2GB 的數(shù)據(jù)。

三星官方稱，該內(nèi)存芯片將會(huì)搭載于 2021 年的旗艦手機(jī)上，而除了手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備外，三星也計(jì)劃將 LPDDR5 內(nèi)存推廣到汽車所搭載的車機(jī)設(shè)備上。