近日，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在結束媒體采訪時表示，我們的第一顆5G SoC規(guī)格應該是目前行業(yè)里最高端的，無論是從基帶還是CPU、GPU等的技術參數(shù)都將是行業(yè)領先。

本次峰會上，聯(lián)發(fā)科向外界展示了最新的5G SoC，稱晚些時候會公布完整規(guī)格。據(jù)騰訊新聞《一線》了解到，聯(lián)發(fā)科的5G SoC具備業(yè)界最高Sub-6GHz 頻段傳輸規(guī)格4.7Gbps，為目前業(yè)界最高速率。

提及蔡力行，他是半導體行業(yè)的風云人物。加入聯(lián)發(fā)科之前，他曾擔任中華電信董事長兼CEO。更早時候，他在臺積電擔任過總經(jīng)理、總執(zhí)行長、新事業(yè)部經(jīng)理等職，他曾被外界認為是接替臺積電創(chuàng)始人張忠謀的最佳人選。

4G時代，芯片推進緩慢讓聯(lián)發(fā)科處于下風，這讓聯(lián)發(fā)科深刻明白了技術研發(fā)的重要性，以及要緊跟中國運營商的腳步，推出滿足需求的技術產(chǎn)品。

蔡力行接管聯(lián)發(fā)科后，加大了技術投入和產(chǎn)品推進的速度。盡管5G晶片整體進程仍落后對手高通，但能做出全球首顆5G手機系統(tǒng)單晶片，已在業(yè)界掀起波瀾。

從目前5G芯片市場來看，聯(lián)發(fā)科的技術規(guī)格最高，其次是華為。高通雖然最早發(fā)布了5G芯片，但非系統(tǒng)級芯片，掛外5G modem，采用的是10nm工藝制造，在功耗能效、性能上自然要弱于現(xiàn)在7nm的聯(lián)發(fā)科和華為。據(jù)悉，高通將在下月對外發(fā)布5G SoC。

來自Digitimes Research的報道稱，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)已擠下高通，成中國大陸企業(yè)最大的芯片供應商，且預計聯(lián)發(fā)科第四季度出貨量將延續(xù)第三季度情況保持增長。

“基于聯(lián)發(fā)科5G SoC的手機明年一季度將會上市，并且聯(lián)發(fā)科還會推出中端和低端的5G芯片產(chǎn)品以滿足市場需求。”蔡力行表示。

事實上，聯(lián)發(fā)科的5G SoC推進速度已經(jīng)讓“高通陣營”的手機廠商開始有些著急。日前，為了卡位5G，vivo聯(lián)合三星推出了雙模5G芯片Exynos 980，搭載該芯片的終端產(chǎn)品vivo X30預計12月份推出。

分析人士指出，vivo之所以選擇三星5G SoC，一方面是為了提升芯片設計能力，另一方面顯然是受到了高通5G SoC進度的影響，所以只能選擇三星。

據(jù)媒體報道稱，vivo、OPPO、小米將會采用聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片。聯(lián)發(fā)科對此不與置評。

在談到聯(lián)發(fā)科這兩年的變化時，蔡力行提到了質的變化，這主要體現(xiàn)在對技術的專注上。他說：“相比兩年前，公司最大的變化在于對技術領先的高度重視，而不是以往跟隨者的角度去做事情。”聯(lián)發(fā)科最新第三季度財報顯示，其研究費用占到營收的24.7%，高達165.9億新臺幣(約39億人民幣)。

對于手機廠商在芯片上的跨界舉動，他表示不擔心，他對聯(lián)發(fā)科在5G方面的專利儲備和技術能力具有信心。他認為，重要在于能否跟客戶保持最好的合作關系，定義出符合市場定位和用戶需求的產(chǎn)品。

關于未來，蔡力行表示不會因為5G趨于成熟而降低研發(fā)投入，會保持現(xiàn)有比列，他希望聯(lián)發(fā)科在全球的舞臺上更有影響力。“不光是有競爭力，而是有戰(zhàn)略上的影響力，成為一家廣受尊敬的企業(yè)，我們正一步步往那個方向前進。”