自從進入2020年后，很多國產(chǎn)機開始采用聯(lián)發(fā)科5G芯片了，小米發(fā)布的Redmi 10X，vivo iQOO Z1的天璣1000Plus，還有華為暢享Z、榮耀X10 Max等，都搭載聯(lián)發(fā)科芯片，其實它們心里各有盤算，華為是被臺積電給斷貨了，所以要跟聯(lián)發(fā)科搞好關(guān)系，未來可能成為華為最大的供應(yīng)商了;而其它廠商，如果只用高通芯片，對未來也是不利，因為一家獨大總不是什么好事，想抬高價錢大家也沒有辦法，但是如果有兩家供應(yīng)商，那么選擇機會大了，也不至于那么被動。

先前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)決定退出高端5G芯片的研發(fā)，但是如果華為也用聯(lián)發(fā)科芯片，那么聯(lián)發(fā)科有可能會重新回歸高端芯片的研發(fā)，畢竟此一時彼一時，之前聯(lián)發(fā)科沒有那個實力，很多廠商都用高通芯片，華為也用自己的海思麒麟芯片，現(xiàn)在不同聯(lián)發(fā)科如日中天，又有錢和機會研發(fā)高端芯片了，這次聯(lián)發(fā)科天璣1000Plus做得不是特別出色，比驍龍865要差一些，但是如果有華為的扶持，下一個天璣2000，可能就比肩高通高端芯片了。

而有消息稱，華為P50將首發(fā)天璣2000芯片，而且性能不輸麒麟1020，跟麒麟1020一樣，也是采用臺積電5nm工藝制程，比7nm各項性能提升15%，并且還采用先進的Cortex A78或者X1架構(gòu)，性能比上一代提升20%，功耗降低50%，而現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科除了CPU和GPU性能提升很大之外，NPU做得也不錯，比高通做得還要好，這也是華為喜歡的，華為的麒麟芯片也非常關(guān)注NPU，自研的達芬奇架構(gòu)，使得AI性能提升很大。而Cortex-X1架構(gòu)性能提升30%，比A78還要強22%，AI提升100%，如果聯(lián)發(fā)科2000使用，將如虎添翼，不知道聯(lián)發(fā)科會不會專門為華為做定制版的芯片。

還有一點更重要，臺積電5nm工藝，一般優(yōu)于三星5nm工藝制程，而高通驍龍875就是采用三星5nm，不過現(xiàn)在5nm的產(chǎn)能的確有限，三星給高通提供的不足，所以高通可能也會找臺積電接洽，接下華為的訂單，因為美國對華為的打壓，臺積電可能失去華為這個除蘋果外第二大客戶，但是如果高通加入，的確可以緩解壓力。

也許明年開始，大家可能在華為中高端機上，看不到自研的麒麟芯片了，但是大家也不要小看華為了，前一段時間華為高薪挖了大量的芯片研發(fā)人員，就是為了自研芯片，或者實現(xiàn)自給自足，如果華為能夠研發(fā)出光刻機，自己像三星一樣，實現(xiàn)產(chǎn)品的代工，那就厲害了，這才是真正實現(xiàn)自給自足的研發(fā)。

對于華為P50采用聯(lián)發(fā)科芯片，很多網(wǎng)友評論一針見血了，大多數(shù)網(wǎng)友覺得華為真是太難了，從自己研發(fā)的芯片，改用聯(lián)發(fā)科芯片，真心感到世態(tài)炎涼，大家認(rèn)為呢?