今天下午2:30，聯(lián)想小新Air 14 2020輕薄本就要在線上發(fā)布了，搭載第十代Intel酷睿Icelake處理器，搭配N(xiāo)VIDIA MX350顯卡。

昨晚，聯(lián)想集團(tuán)平板電腦事業(yè)部高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理@林林-一枝小白兔測(cè)試了Air 14 2020上玩《絕地求生》，結(jié)果還真能跑的動(dòng)，不過(guò)即便最低畫(huà)質(zhì)，刷新率也僅有50fps左右，畢竟是輕薄本的低壓U+MX顯卡，跑順了也不太現(xiàn)實(shí)。

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同時(shí)，他還曬出了Air 14 2020的單雙烤成績(jī)。

測(cè)試的小新Air14配置為：i5-1035G1處理器+MX350+16G DDR4 3200MHz高頻內(nèi)存。

單雙烤的成績(jī)?nèi)缦拢?/p>

單烤：用CPU壓力最大的FPU Stress，35分鐘，CPU頻率穩(wěn)定在4核2.5GHz左右，CPU功耗穩(wěn)定在28W，溫度穩(wěn)定在86°C

雙烤：FPU Stress+顯卡Furmark 1920x1080 同時(shí)開(kāi)8MSAA抗鋸齒，21分鐘，CPU功耗穩(wěn)定在14W，溫度75°C，顯卡保持1.595GHz的高頻，溫度69°C。

他還補(bǔ)充到，烤CPU用第二項(xiàng)Stress FPU是功耗最高，發(fā)熱最大，溫度最高，壓力最大的，有些人和那個(gè)啥有時(shí)候有意無(wú)意用Stress CPU的，或者4個(gè)全選來(lái)測(cè)，那時(shí)候CPU壓力反而是更小的，功耗更低溫度更低的。

從單雙烤成績(jī)成績(jī)來(lái)看，聯(lián)想小新Air 14 2020輕薄本的散熱的確非常強(qiáng)大。聯(lián)想小新官微曾透露稱(chēng)，Air 14 2020采用全新模具，在散熱上也進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，甚至做到了媲美游戲本的大體積風(fēng)扇+雙熱管散熱系統(tǒng)。

同時(shí)，Air 14 2020采用第三代FN+Q散熱調(diào)節(jié)系統(tǒng)，按下Fn+Q鍵，即可在靜音模式(Quiet Mode)和高性能模式(Performance Mode)之間切換。

根據(jù)此前公布的信息，聯(lián)想小新Air 14 2020將標(biāo)配16GB DDR4-3200高頻內(nèi)存以及512GB的NVMe固態(tài)硬盤(pán)。屏幕為14寸FHD屏，色域達(dá)到100% sRGB，同時(shí)進(jìn)一步減小了下巴寬度，屏占比更高，電源鍵集成指紋識(shí)別。

值得一提的是，此次新本的充電接口也換成了Type-C，支持PD充電，附送的PD充電器可以給手機(jī)充電。電池容量也達(dá)到了56.5Wh，續(xù)航進(jìn)一步升級(jí)。