英特爾這幾年的產(chǎn)品線和路線圖確實有些凌亂，還經(jīng)常變來變?nèi)ィ鎸Ω鞣N曝料也經(jīng)常讓人茫然不知所措。

現(xiàn)在，有人從Intel官方資料中挖掘到了“Alder Lake-S”這么一個新的代號，按照命名規(guī)律顯然是Intel的桌面級處理器。

很快，Intel就會發(fā)布第十代桌面級Comet Lake-S，依然是14nm工藝老架構(gòu)，最多10核心20線程，更換LGA1200新接口，搭配400系列新主板。這些大家都很熟悉了。

再往后的一代將會是Rocket Lake-S，預(yù)計今年底或明年初發(fā)布，據(jù)說還是14nm工藝老架構(gòu)，但是退回到最多8核心16線程，類似如今的九代，接口肯定延續(xù)LGA1200，但是又會有新的500系列主板。

Alder Lake-S自然就是再下一代，具體情況無從知曉，以下都是傳聞。

它可能會在2021年底或2022年初，終于用上期待太久的10nm，而且是第二代的10nm++，就像今年晚些時候的移動版10nm++ Tiger Lake。

果真如此話，14nm就將在Intel桌面產(chǎn)品中使用長達6年半之久，絕對的超級老壽星了。

之前我們一度認為Intel會在桌面上放棄10nm，直接等待7nm，但是官方曾親口否認過，卻又不給任何具體說法，如今終于穩(wěn)了。

不過壞消息是，升級工藝的同時，Alder Lake-S又雙叒叕要換接口了，這次是LGA1700，一下子就增加500個針腳。

這意味著，Alder Lake-S極有可能同時支持DDR5內(nèi)存，甚至是PCIe 4.0/5.0，畢竟再過差不多兩年它們都是時候入市了，AMD的下一代架構(gòu)Zen 4預(yù)計也會支持DDR5。

接口變化的同時，封裝尺寸也將明顯改變。目前的LGA1151和下代的LGA1200，尺寸都是42.5×42.5毫米，標準正方形，LGA1700則會變成長方形，具體為45×37.5毫米。

這或許也意味著，Alder Lake-S內(nèi)部有可能封裝兩顆Die，從而獲得更多核心去競爭AMD銳龍，畢竟后者現(xiàn)在就已經(jīng)把16核心帶到了主流市場。

Alder Lake-S到底會是個什么樣子，還要繼續(xù)走著瞧，唯一可以確定的是，Intel這幾年的壓力會持續(xù)壓力山大，產(chǎn)品線也會不斷調(diào)整。